Press Release

请即报名参加上海先进工艺实验室开放日

不论作为一家生产商或者是一家解决方案提供商，我们希望公司与行业一同成长。因此，我们诚挚邀请您参加环球仪器上海先进工艺实验室开放日，在半天的时间内，观摩最新的技术及参加讲座。

June 27, 2008 - 我们将通过以下解决方案来展示我们的设备和支持能力

1. 系统封装 (SiP) 和倒装晶片
系统封装（System-in-Package）或者称作MCM，是指在单一的封装内实现多种功能，或者说将数种功能合并入单一模组中，它们广泛应用在手机、电脑、数码唱机等。这些晶片可以垂直重叠或平行排列，由精细的线路连接，存放在系统中。如果采用倒装晶片模式，则利用焊料凸点连接晶片。

2. 0201/01005 微细元件贴装工艺
当任何人在检查一块印刷电路板或电子电路板时，他一定会问“01005在哪里？”目前，同样亦有人问，01005晶片处在电子封装业中什么位置？在2004年3月，一个欧洲领先的贸易协会为电子制造产业作了一项调查，关于生产商的晶片标准尺寸。调查说：0603是主要的元件尺寸，大约占50%；0201不过占了8.57%；而01005几乎不常运用。再回到问题“哪里有01005？”业内人士均知道01005晶片组件的时代迟早会出现，因为电子产品越来越薄、越来越小，元件微型化的发展是大势所趋。

3. 堆叠封装（PoP）技术
堆叠封装(PoP, Package on Package)是一种将逻辑运算功能和存储空间的BGA垂直重叠的技术。两至三个系统以一个叠一个的方式组合， 内置标准的界面传达信息。这样可让生产商设计密度高的电子产品，如手机及PDA。

运用堆叠封装最大的好处是节省空间，另外亦缩短控制器与存储空间的距离，提高零部件的表现，因为它可加快信息传输的速度及减低干扰的程度。

同时，我们也将展示先进工艺实验室能够满足客户下列需求：
1. 原型制造
2. 失效分析
3. 技术研讨会
4. 半导体和PCBA工艺封装支援及审核

另外，我们也安排了PiP研讨会，内容围绕回流焊接过程中的可替代的波峰焊接的讨论。

我们欢迎与会者提出讨论课题，并可以带来各自产品样本，以便我们为你提供一个解决方案。如欲带备样本，请与相熟的销售人员联系，以作妥善安排。

总之，活动内容将包括：

1. 利用设备示范不同的贴装方案，例如：SiP, FC, PoP, PiP, 0201 和 01005
2. 简短的研讨会
3. 产品介绍(GX-11D, GC-120, AX-72和DDF)
4. 技术讨论以及提问时间
5. 参观实验室
6. 与会者交流

日期和地点：
2008年7月24日（周四）、7月25日（周五）

上午场 ：9点至12点、下午场：13点至16点

环仪精密设备制造（深圳）有限公司上海分公司
上海市宜山路801号金陵商务广场A座1楼

环球仪器上海先进工艺实验室开放日
邀请函

回执

请将回执传真至： +86-21-64856880 或发邮件至：beili.chow@vivacorp.com.cn

以下四场活动内容一样，请选择参加时间及在方格内“√”，我将参加：
□7月24日上午场 (9至12时) □7月24日下午场(1至4时)
□7月25日上午场 (9至12时) □7月25日下午场(1至4时)

若需大会安排午餐，请在方格内“√”□需要午餐 □不需午餐

个人资料

先生/女士 _____________________________________________

职称 _________________________________________________

部门 _________________________________________________

公司名字 ______________________________________________

办公地址 ______________________________________________

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电话 _________________________________________________

传真 _________________________________________________

邮件 _________________________________________________



备注：
如有1人以上参与者，请复印此页，谢谢！

如需获得更多信息， 请联系环球仪器销售代表.