Semiconductores Avanzados

Hoy en día, los usuarios finales han llegado ha esperar capacidades excepcionales así como mayor poder de los paquetes progresivos más pequeños, los cuales requieren una densidad funcional increíble y disuelve los limites tradicionales de la fabricación, en todo el camino del dado a la tablilla. Si sus retos consistían en adaptar las técnicas de ensamble fuera del dominio del paquete tradicional semiconductor o el extender su SMT ofreciendo a la colocación de tipo Wafer un nivel de substrato, que eran comunes con la división de Ensamble de Semiconductores Avanzados (ASA) de Universal Instruments, nosotros le aseguramos el equipo, la experiencia y soporte que usted necesita para proteger y extender su negocio.

La división de Ensamble de Semiconductores Avanzados de Universal Instruments otorga soluciones para la generación convergente. Nuestras tecnologías de alta precisión, extienden las capacidades de equipo hasta los dominios de nivel de Wafer, permitiéndole desarrollar el retador proceso de Flip Chip en tablilla o flexible, colocación de dados y ensamblaje de complejos componentes optoelectrios.

Nosotros sabemos que el ensamble electrónico y la tecnología de empaque es un objetivo que se mueve. Nuestro desarrollo de equipo, construcción de conocimientos y programas de soporte al cliente están evolucionando constantemente para entregar hoy soluciones excepcionales y respuesta más efectiva a los retos que se vienen.